车辆规格级芯片按功能分为控制级、功率级、传感器级等；目前，大多数芯片巨头都来自国外制造商。控制芯片包括AI芯片和MCU（单片机）芯片。我们常说，车规芯片更多指的是AI芯片，这是性能最强大的系统级SOC芯片。
1、 车辆规格芯片标准
汽车规格级别的芯片标准远高于消费者级别，认证过程漫长。
1、工作环境更糟糕：与消费芯片和一般工业芯片相比，汽车芯片的工作环境温度在-40至-155摄氏度之间，容易受到强光、高振动、灰尘和电磁干扰的影响。
2.可靠性和安全性要求高：大多数汽车的设计寿命为15年或20万公里，比消费电子产品的使用寿命更长。在相同的可靠性要求下，系统的部件和环节越多，部件的可靠性要求越高。
3、车规芯片认证流程长：一个芯片完成车规认证大约需要2年，进入车企供应链后一般有5-10年的供应周期。
2、 车辆规格的芯片是什么？
1.FPGA、现场可编程门阵列、可编程逻辑门阵列、高计算能力、小规模定制开发和测试场景更适用。用户可以通过燃烧配置文件来定义其内部结构的布线，从而实现定制电路。其芯片量产成本高，能效差，无法与ASIC专用芯片相比；更适合科研和企业发展。一旦方案确定，其成本优势将不再突出。可编程逻辑，计算效率高，接近底层IO，通过冗余晶体管和布线可编程逻辑。代表厂商包括赛琳、Altra（被英特尔收购）和神剑科技。
2.ASIC，专用集成电路，是为特殊目的而设计的集成电路，具有最高的计算能力和优异的能效比。它主要针对特定用户的需求，适合相对单一的大规模应用场景，在相同条件下运行速度比FPGA更快。然而，在架构级别，特定的智能算法得到了强化和支持。指令集很简单，或者指令完全固化。如果场景发生变化，这类AI芯片将不再适用，并有升级的要求。目前，人工智能算法不断变化，每年都有大量算法被开发出来，这并不适用。因此，现阶段还没有真正的ASIC芯片。晶体管根据算法定制，具有低功耗、高计算效率和高计算效率。对于专门为特定需求定制的芯片，编程框架是固定的，替换算法需要重新设计
3.CPU：中央处理单元。70%的晶体管用于构建高速缓存，还使用了一些控制单元。计算单元的数量较少，适用于操作和逻辑复杂的场景，但数量较少。它是不可替代的；计算能力最低，能效比较差；但它在所有领域都是普遍的。
4.GPU：大多数晶体管构建的计算单元计算复杂度低，适合大规模并行计算。支持各种编程框架，比FPGA和ASIC更通用；高计算能力和中等能效比；它广泛应用于图形处理、数值模拟和机器学习算法的各个领域。